导热硅脂、散热膏的操作贮存以及使用方法:导热硅脂系列产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子元件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻界面,它优秀的配方使本产品不易变干、硬化和氧化。
储存:密封于容器中,置于15oC 以下储存,有效期为12 个月。
导热硅脂使用方法:使用前混合均匀,在器件上均匀涂覆一层厚度在0.1mm~0.15mm(0.004 英寸~0.006英寸 )散热膏,面积要能覆盖器件需要解决散热问题区域.大面积的应用推荐用自动挤出。
导热硅脂、散热膏的操作贮存以及使用方法:导热硅脂系列产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子元件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻界面,它优秀的配方使本产品不易变干、硬化和氧化。
储存:密封于容器中,置于15oC 以下储存,有效期为12 个月。
导热硅脂使用方法:使用前混合均匀,在器件上均匀涂覆一层厚度在0.1mm~0.15mm(0.004 英寸~0.006英寸 )散热膏,面积要能覆盖器件需要解决散热问题区域.大面积的应用推荐用自动挤出。
单组份导热凝胶AC-TLF6.5
AC-TGF2.0是一种双组份的膏状缝隙填充材料,有良好的界面浸润性,可以填充微观不平整的表面从而降低整体热阻。可通过点胶形成各种厚度和形状,室温或高温固化后形成低模量导热弹
AC-TGF3.6是一种双组份的膏状缝隙填充材料,有良好的界面浸润性,可以填充微观不平整的表面从而降低整体热阻。可通过点胶形成各种厚度和形状,室温或高温固化后形成低模量导热弹
导热膏又名导热硅脂,散热膏.它具有优良的绝缘性能、耐老化、耐高低温(-50ºC~+260ºC),防水、防潮不固化.不会放出热量及副产物,对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,符合RoHs标准